Aremco-Bond 556
Aremco-Bond 556 ist ein silbergefüllter 2-K Klebstoff mit guter elektrischer Leitfähigkeit.
Dieser Klebstoff ist Lösungsmittelfrei und härtet chemisch bei Raumtemperatur.
Er eignet sich ideal für Chip-Verklebungen, Befestigungen von hitzeempfindlichen Teilen oder bei der Verklebung von Erdungsleitungen bei denen Löten keine Option ist.
- Temperaturbeständig bis 170°C
- Basis: Epoxidharz
- ArtNr.: 115556..
Verfügbar in verschiedenen Ausführungen
TD Aremco-Bond 556