Aremco-Bond 556 ist ein silbergefüllter 2-K Klebstoff mit guter elektrischer Leitfähigkeit.

Dieser Klebstoff ist lösungsmittelfrei und härtet chemisch bei Raumtemperatur.
Er eignet sich ideal für Chip-Verklebungen, Befestigungen von hitzeempfindlichen Teilen oder bei der Verklebung von Erdungsleitungen bei denen Löten keine Option ist.

• Temperaturbeständig bis 170 °C
  
• Basis: Epoxidharz
  
• Art.-Nr.: 115556..

Verfügbar in verschiedenen Ausführungen